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迈步 产品中心 迈步 半导体芯片 可靠性测试设备 迈步 H3TRB高温高湿反偏老化测试系统
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H3TRB高温高湿反偏老化测试系统
该系统可进行高温高湿(双85)老化测试,老化过程中实时监测被测器件的漏电流状态、被测 器件的电压状态,并根据需要记录老化试验数据,导出试验报表。

产品特点

符合标准

适用范围

nA级别的漏电流检测精度

整机30s的全工位数据刷新

独特高压抑制电路,器件瞬间击穿不影响其他工位老化进程

可定制工位老化电压独立控制功能,实现单工位老化超限剔除

充分的实验员人体安全考虑设定

AEC-Q100、MIL-STD-750D、GJB128、JEDEC等相关标准要求

适用于各种封装形式的二极管、三极管、场效应管、可控硅、单管IGBT等器件在高温高湿条件下进行反向偏压试验。

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产品参数
产品型号

MB-H3TRB-225

MB-H3TRB-408

产品名称

高温高湿反偏老化测试系统

高温试验箱

自制

温度范围

-40~150℃

温度波动

±0.3℃

温度均匀性

±2℃

湿度范围

20%~98%RH

湿度波动

±2%RH

内箱尺寸

60*70*75cm

60*80*85cm

风道

垂直风道

老化板插板方式

竖直(防冷凝水)

试验通道

8个

16个

驱动检测板

8块

16块

试验容量

80X8=640位

80X16=1280位

试验电源

多台1000/1500V/2000V等规格高压电源

保护功能

保险丝+继电器超限保护

上位机

工业级电脑主机、液晶显示器、专用键盘及鼠标

基本功能

●漏电流上限、试验电压上限、温度上限的设定;老化时间的设定 ●实时监测显示老化参数(IR、VR、Ta或Tj)及老化时间、老化进度 ●实时记录保存老化参数(IR、VR、Ta或Tj) ●实时判断漏电流量是否超限,超限报警切断该回路的试验电压 ●老化参数方便调用、可生成试验报表、可绘制漏电流变化曲线

联网功能

可实现电脑端网络监控或者手机端APP监控。

电网要求

单相AC220V,6KW

单相AC220V,10KW

外形尺寸

WXDXH:170x140x191(cm)

WXDXH:195x145x191(cm)

重量

约400kg

约500kg

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