迈步
迈步
迈步
低气压试验
低气压试验,是通过实验室设备模拟高空低气压环境进行试验,用来确定元件、材料、设备或其他产品在常温条件下能否耐受低气压环境、在低气压环境下正常工作以及耐受空气压力快速变化。

服务内容

服务范围

检测项目

测试周期

实验室可为装备、电工电子产品、仪器仪表、结构件以及组件等开展低气压试验(包括低气压工作/贮存、快速减压、爆炸减压)。
各类装备、电工电子产品、仪器仪表、以及航空航天产品的结构件、组件和整机。
低气压试验,快速减压试验,爆炸减压试验
1~2天
立即咨询 迈步
检测标准

GJB 150.2-1986 军用设备环境试验方法 低气压(高度) 试验

GJB 150.2A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第2部分: 低气压(高度) 试验

MIL-STD-810H Environmental Engineering Considerations and Laboratory Tests Method 500.6 Low Pressure (Altitude)

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法105 低气压试验

MIL-STD-202H Department of Defense Test Method Standard Electronic and Electrical Component Parts Method 105 BarometricPressure (Reduced)

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法1001 低气压(高空工作)

MIL-STD-883-1 CHANGE 1 Test Method Standard Environmental Test Methods For Microcircuits Part 1: Test Methods 1001Barometric pressure, reduced(altitude operation)

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1001

GJB 3947A-2009 军用电子测试设备通用规范 4.6.5.2

GJB 367A-2001军用通信设备通用规范 4.7.30

GJB 1621.7A-2006 技术侦察装备通用技术要求 第7部分: 环境适应性要求和试验方法 5.4

GJB 322A-1998 军用计算机通用规范 4.7.10.7

GJB 2711-1996 军用运输包装件试验方法 方法15

IEC 60068-2-132021 Test M: low air pressure

GB/T 2423.21-2008 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验M: 低气压

GB/T 4857.13-2005 包装 运输包装件 第13部分: 低气压试验方法

GB/T 5095 6-1997电子设备用机电元件 其本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验 1 试验11k:低气压

ISO 2873-2002 包装 满装的运输包装和单元货物 低气压试验

ASTM D4169-16 运输包装件性能测试规范

服务背景
在自然环境中,气压随海拔高度的增加而逐渐降低。因此,在高原或飞机等高海拔环境贮存、工作的设备,会暴露在低气压环境,对于飞机上的设备,还可能暴露在快速减压或爆炸减压的环境。低气压环境带来诸多物理,化学效应,如密封垫密封的壳体漏气、漏液、密封容器变形、破损或破裂,低密度材料的物理和化学性能发生变化,热传导降低,润滑剂蒸发,发动机的启动和工作不稳定,真空密封失效。同时也可能导致电弧或电晕放电造成装备失灵或工作不稳定等问题。因此,对于寿命期内将暴露于低气压环境的装备(产品),需要开展低气压试验,从而确定元件、材料、设备等在低气压条件或气压快速变化条件下贮存、运输或使用的适应性、耐电击穿能力;确定密封元件耐受气压差破坏的能力。
设备介绍
迈步
低气压试验箱

压力范围: 常压~0.5 kPa

降压速率: 75.2kPa→4.4kPa < 15s;常压→1.0kPa≤30min

压力偏差: 常压~40kPa: ≤±2kPa; 40kPa~4kPa: ≤±5%;4kPa~1kpa: ≤±0.1kPa

版权所有©2023 无锡迈步智能装备有限公司

苏ICP备2023015596号-1 网站地图
迈步
苏公网安备32020502001078
友情链接
迈步
迈步
迈步
迈步
迈步
迈步