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饱和湿度试验
饱和湿度试验采用严酷的温度、湿度和偏压条件,加速水分通过外部保护材料(密封剂或密封件) 或沿着外部保护材料和穿过它的金属导体之间的界面渗透,与双85稳态湿度寿命试验激发相同的失效机制。

服务内容

服务范围

检测项目

测试周期

协助客户制定测试方案,开展测试,出具测试报告。
本测试适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药线路板,多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品。多在产品的设计阶段开展,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。
半导体分立器件,集成电路,微电子器件、IC等的高加速应力测试、高压蒸煮、无偏置HAST、无偏置温湿度试验、温湿度偏置等项目。
根据需求确定。
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检测标准

JESD22-A118B 加速湿度抵抗-非偏置高加速应力试验

JESD22-A110 高加速温度和湿度应力试验

AEC-Q101-Rev-E March1 车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证

AEC-Q100-Rev-H 集成电路的基于失效机理的应力测试验证

服务背景
为什么要做此测试?HAST高加速老化测试是主要用于评估在湿度环境下产品或者材料的可靠性,是通过在高度受控的压力容器内设定和创建温度、湿度、压力的各种条件来完成的。 相对于传统的高温高湿测试,HAST增加了压力控制,可以实现超过100℃条件下的温湿度控制,能够加速温湿度的老化效果(如迁移,腐蚀,绝缘劣化,材料老化等),大大缩短可靠性评估的测试周期。尤其在PCB、半导体、太阳能、显示面板等产品测试中,HAST高加速老化被作为标准高温高湿测试的快速有效替代方案。
设备介绍
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HAST加速老化测试箱

温度:105~+142℃

偏差:±2℃

湿度:75%~100%RH

偏差:± 5%RH

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