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AEC-Q100测试服务
迈步失效分析实验室AEC-Q技术团队,执行过大量的AEC-Q测试案例,积累了丰富的认证试验经验,可为您提供更专业、更可靠的AEC-Q认证试验服务。

产品范围

测试周期

集成电路(IC)
3-4个月,提供全面的认证计划、测试等服务
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测试流程
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服务背景
IC作为重要的车载元器件部件,是AEC委员会持续关注的重点领域。AEC-Q100对IC的可靠性测试可细分为加速环境应力可靠性、加速寿命模拟可靠性、封装可靠性、晶圆制程可靠性、电学参数验证、缺陷筛查、包装完整性试验,且需要根据器件所能承受的温度等级选择测试条件。需要注意的是,第三方难以独立完成AEC-Q100的验证,需要晶圆供应商、封测厂配合完成,这更加考验对认证试验的整体把控能力。迈步将根据客户的要求,依据标准对客户的IC进行评估,出具合理的认证方案,从而助力IC的可靠性认证。 迈步失效分析实验室AEC-Q技术团队,执行过大量的AEC-Q测试案例,积累了丰富的认证试验经验,可为您提供更专业、更可靠的AEC-Q认证试验服务。
测试项目
序号

测试项目

缩写

检测方法

A组 加速环境应力测试

A1

预处理

PC

J-STD-020;JESD22-A113

A2

有偏温湿度或有偏高加速应力测试

THB/HAST

JESD22-A101;JESD22-A110

A3

高压或无偏高加速应力测试或无偏温湿度测试

AC/ UHST /TH

JESD22-A102;JESD22-A118;JESD22-A101

A4

温度循环

TC

JESD22-A104

A5

功率负载温度循环

PTC

JESD22-A105

A6

高温储存寿命测试

HTSL

JESD22-A103

B组 加速寿命模拟测试

B1

高温工作寿命

HTOL

JEDEC JESD22-A108

B2

早期寿命失效率

ELFR

AEC Q100-008

B3

非易失性存储器耐久

EDR

AEC Q100-005

C组 封装组合完整性测试

C1

绑线剪切

WBS

AEC Q100-001

C2

绑线拉力

WBP

MIL-STD 883;Method2011

C3

可焊性

SD

JESD22-B102

C4

物理尺寸

PD

JESD22-B100;JESD22-B108

C5

锡球剪切

SBS

AEC Q100-010

C6

引脚完整性

LI

JESD22-B105

D组 芯片晶元可靠度测试

D1

电迁移

EM

/

D2

经时介质击穿

TDDB

/

D3

热载流子注入

HCI

/

D4

负偏压温度不稳定性

NBTI

/

D5

应力迁移

SM

/

E组 电气特性确认测试

E1

应力测试前后功能参数测试

TEST

规格书

E2

静电放电(HBM)

HBM

AEC-Q100-002

E3

静电放电(CDM)

CDM

AEC-Q100-011

E4

闩锁效应

LU

AEC-Q100-004

E5

电分配

ED

AEC-Q100-009

E6

故障等级

FG

AEC-Q100-007

E7

特性描述

CHAR

AEC-Q003

E9

电磁兼容

EMC

SAE JI752/3

E10

短路特性描述

SC

AEC-Q100-012

E11

软误差率

SER

JESD89-1;JESD89-2;JESD89-3

E12

无铅(Pb)

LF

AEC-Q005

F组 缺陷筛选测试

F1

过程平均测试

PAT

AEC-Q001

F2

统计良率分析

SBA

AEC-Q002

G组 腔体封装完整性测试

G1

机械冲击

MS

JESD22-B104

G2

变频振动

VFV

JESD22-B103

G3

恒加速

CA

MIL-STD-883;Method2001

G4

粗细气漏测试

GFL

MIL-STD-883;Method1014

G5

包装跌落

DROP

/

G6

盖板扭力测试

LT

MIL-STD-883;Method2024

G7

芯片剪切

DS

MIL-STD-883;Method2019

G8

内部水汽含量测试

IWV

MIL-STD-883;Method1018

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