AEC-Q100测试服务|无锡迈步智能装备有限公司

测试流程

服务背景

        IC作为重要的车载元器件部件，是AEC委员会持续关注的重点领域。AEC-Q100对IC的可靠性测试可细分为加速环境应力可靠性、加速寿命模拟可靠性、封装可靠性、晶圆制程可靠性、电学参数验证、缺陷筛查、包装完整性试验，且需要根据器件所能承受的温度等级选择测试条件。需要注意的是，第三方难以独立完成AEC-Q100的验证，需要晶圆供应商、封测厂配合完成，这更加考验对认证试验的整体把控能力。迈步将根据客户的要求，依据标准对客户的IC进行评估，出具合理的认证方案，从而助力IC的可靠性认证。
        迈步失效分析实验室AEC-Q技术团队，执行过大量的AEC-Q测试案例，积累了丰富的认证试验经验，可为您提供更专业、更可靠的AEC-Q认证试验服务。

测试项目

序号

测试项目
缩写
检测方法

A组 加速环境应力测试

预处理
PC
J-STD-020；JESD22-A113

有偏温湿度或有偏高加速应力测试
THB/HAST
JESD22-A101；JESD22-A110

高压或无偏高加速应力测试或无偏温湿度测试
AC/ UHST /TH
JESD22-A102；JESD22-A118；JESD22-A101

温度循环
TC
JESD22-A104

功率负载温度循环
PTC
JESD22-A105

高温储存寿命测试
HTSL
JESD22-A103

B组 加速寿命模拟测试

高温工作寿命
HTOL
JEDEC JESD22-A108

早期寿命失效率
ELFR
AEC Q100-008

非易失性存储器耐久
EDR
AEC Q100-005

C组 封装组合完整性测试

绑线剪切
WBS
AEC Q100-001

绑线拉力
WBP
MIL-STD 883；Method2011

可焊性
SD
JESD22-B102

物理尺寸
PD
JESD22-B100;JESD22-B108

锡球剪切
SBS
AEC Q100-010

引脚完整性
LI
JESD22-B105

D组 芯片晶元可靠度测试

电迁移
EM
/

经时介质击穿
TDDB
/

热载流子注入
HCI
/

负偏压温度不稳定性
NBTI
/

应力迁移
SM
/

E组 电气特性确认测试

应力测试前后功能参数测试
TEST
规格书

静电放电（HBM）
HBM
AEC-Q100-002

静电放电（CDM）
CDM
AEC-Q100-011

闩锁效应
LU
AEC-Q100-004

电分配
ED
AEC-Q100-009

故障等级
FG
AEC-Q100-007

特性描述
CHAR
AEC-Q003

电磁兼容
EMC
SAE JI752/3

E10

短路特性描述
SC
AEC-Q100-012

E11

软误差率
SER
JESD89-1;JESD89-2;JESD89-3

E12

无铅（Pb）
LF
AEC-Q005

F组 缺陷筛选测试

过程平均测试
PAT
AEC-Q001

统计良率分析
SBA
AEC-Q002

G组 腔体封装完整性测试

机械冲击
MS
JESD22-B104

变频振动
VFV
JESD22-B103

恒加速
CA
MIL-STD-883;Method2001

粗细气漏测试
GFL
MIL-STD-883;Method1014

包装跌落
DROP
/

盖板扭力测试
LT
MIL-STD-883;Method2024

芯片剪切
DS
MIL-STD-883;Method2019

内部水汽含量测试
IWV
MIL-STD-883;Method1018