AEC-Q101测试服务|无锡迈步智能装备有限公司

测试流程

服务背景

        AEC-Q101对各类半导体分立器件的车用可靠性要求进行了梳理。AEC-Q101试验不仅是对元器件可靠性的国际通用报告，更是打开车载供应链的敲门砖。迈步在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验，为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务，同时，我们也开展了间歌工作寿命(I0L)、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高压基煮 (Autoclave) 试验服务，设备能力完全夏盖以SiC为第三代半导体器件的可靠性试验能力。
        随着技术的进步，各类半导体功率器件开始由实验室阶段走向商业应用，尤其以SiC为代表的第三代半导体器件国产化的脚步加快。但车用分立器件市场均被国外巨头所把控，国产器件很难分一杯羹，主要的原因之一即是可靠性得不到认可。

测试项目

序号

测试项目
缩写
检测方法

功能参数
TEST
客户规范或供货商标准规范

预处理
PC
JESD22-A113

目检
EV
JESD22-B101

参数验证
PV
AEC客户规范

高温反向偏压
HTRB
MIL-STD-750-1 M1038方法A

交流阻断电压
ACBV	
MIL-STD-750-1 M1040条件A

高温正向偏压
HTFB
JESD22-A108

稳态操作
SSOP
MIL-STD-750-1 M1038方法B/td>

高温栅极偏压
HTGB
JESD22-A108

温度循环
TC
JESD22-A104附录6

温度循环热实验
TCHT
JESD22-A104附录6

7alt

温度循环分层测试
TCDT
JESD22-A104附录6;J-STD-035

绑线牢固性
WBI
MIL-STD-750 M2037

无偏加速应力测试
UHAST
JESD22-A118

高加速度应力测试
HAST
JESD22-A110

9alt

高温高湿反向偏压
H3TRB
JESD22-A101

高温高湿正向偏压
HTHHB	
JESD22-A101

间歇运行寿命
IOL
MIL-STD-750 方法1037

10alt

功率和温度循环
PTC
JESD22 A-105

静电放电特性
ESD
AEC-Q101-001;AEC-Q101-005

破坏性物理分析
DPA
AEC-Q101-004 章节4

物理尺寸
PD
JESD22 B-100

端子强度
TS
MIL-STD-750 方法2036

耐溶剂性
RTS
JESD22 B-107

恒定加速度
CA
MIL-STD-750 方法2006

变频振动
VVF
JESD22 B-103

机械冲击
MS
JESD22 B-104

气密性
HES
JESD22 A-109

耐焊接热
RSH
JESD22 A-111(SMD) B-106(PTH)

可焊性
SD
J-STD-002;JESD22 B-102

热阻抗
TR
JESD24-3,24-4,24-6

邦线强度
WBS
MIL-STD-750 方法2037

邦线剪切
BS
AEC-Q101-003

芯片剪片
DS
MIL-STD-750 方法2017

钳位感应开关
UIS
AEC-Q101-004 章节2

介电性
DI
AEC-Q101-004 章节3

短路可靠性
SCR
AEC-Q101-006 章节3

无铅
LF
AEC-Q005