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AEC-Q101测试服务
迈步在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验,为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务,同时,我们也开展了间歇工作寿命(IOL) 、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高压蒸煮 (Autoclave) 试验服务,设备能力完全覆盖以SiC为第三代半导体器件的可靠性试验能力。

产品范围

测试周期

二、三极管、晶体管、MOS、IBGT、TVS管、Zener、闸流管等半导体分立器件
2-3个月,提供全面的认证计划、测试等服务
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测试流程
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服务背景
AEC-Q101对各类半导体分立器件的车用可靠性要求进行了梳理。AEC-Q101试验不仅是对元器件可靠性的国际通用报告,更是打开车载供应链的敲门砖。迈步在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验,为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务,同时,我们也开展了间歌工作寿命(I0L)、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高压基煮 (Autoclave) 试验服务,设备能力完全夏盖以SiC为第三代半导体器件的可靠性试验能力。 随着技术的进步,各类半导体功率器件开始由实验室阶段走向商业应用,尤其以SiC为代表的第三代半导体器件国产化的脚步加快。但车用分立器件市场均被国外巨头所把控,国产器件很难分一杯羹,主要的原因之一即是可靠性得不到认可。
测试项目
序号

测试项目

缩写

检测方法

1

功能参数

TEST

客户规范或供货商标准规范

2

预处理

PC

JESD22-A113

3

目检

EV

JESD22-B101

4

参数验证

PV

AEC客户规范

5

高温反向偏压

HTRB

MIL-STD-750-1 M1038方法A

5a

交流阻断电压

ACBV

MIL-STD-750-1 M1040条件A

5b

高温正向偏压

HTFB

JESD22-A108

5c

稳态操作

SSOP

MIL-STD-750-1 M1038方法B/td>

6

高温栅极偏压

HTGB

JESD22-A108

7

温度循环

TC

JESD22-A104附录6

7a

温度循环热实验

TCHT

JESD22-A104附录6

7alt

温度循环分层测试

TCDT

JESD22-A104附录6;J-STD-035

7b

绑线牢固性

WBI

MIL-STD-750 M2037

8

无偏加速应力测试

UHAST

JESD22-A118

9

高加速度应力测试

HAST

JESD22-A110

9alt

高温高湿反向偏压

H3TRB

JESD22-A101

9a

高温高湿正向偏压

HTHHB

JESD22-A101

10

间歇运行寿命

IOL

MIL-STD-750 方法1037

10alt

功率和温度循环

PTC

JESD22 A-105

11

静电放电特性

ESD

AEC-Q101-001;AEC-Q101-005

12

破坏性物理分析

DPA

AEC-Q101-004 章节4

13

物理尺寸

PD

JESD22 B-100

14

端子强度

TS

MIL-STD-750 方法2036

15

耐溶剂性

RTS

JESD22 B-107

16

恒定加速度

CA

MIL-STD-750 方法2006

17

变频振动

VVF

JESD22 B-103

18

机械冲击

MS

JESD22 B-104

19

气密性

HES

JESD22 A-109

20

耐焊接热

RSH

JESD22 A-111(SMD) B-106(PTH)

21

可焊性

SD

J-STD-002;JESD22 B-102

22

热阻抗

TR

JESD24-3,24-4,24-6

23

邦线强度

WBS

MIL-STD-750 方法2037

24

邦线剪切

BS

AEC-Q101-003

25

芯片剪片

DS

MIL-STD-750 方法2017

26

钳位感应开关

UIS

AEC-Q101-004 章节2

27

介电性

DI

AEC-Q101-004 章节3

28

短路可靠性

SCR

AEC-Q101-006 章节3

29

无铅

LF

AEC-Q005

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