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AEC-Q104测试服务
迈步AEC-Q104测试能力提供全套的测试认证服务,通过使用各种测试分析技术和分析程序确认产品的失效现象,分辨其失效模式或机理,确定其最终原因,提出改进设计和制造工艺的建议,来消除失效并防止失效的再次发生,提高产品的可靠性。

产品范围

测试周期

车用多芯片组件
2-3个月,提供全面的认证计划、测试等服务
立即咨询 迈步
测试流程
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服务背景
AEC-Q104是基于失效机制的车用多芯片组件(MCM)应力测试认证规范。MCM多芯片模组规范解决了困扰IC设计厂商与Tier1汽车模块商在MCM、系统构装(System In Package, SIP)、堆叠式封装(Stacked Chip)等复杂多芯片型态应该依循IC,还是模块规范的难题。更是在车用行业规范中,首次定义车用板阶可靠性测试项目(Board Level Reliability,BLR)的规范。
测试项目
序号

测试项目

缩写

检测方法

A组 加速环境应力测试

A1

预处理

PC

J-STD-020;JESD22-A113

A2

有偏温湿度或有偏高加速应力测试

THB/HAST

JESD22-A101;JESD22-A110

A3

高压或无偏高加速应力测试或无偏温湿度测试

AC/UHST/TH

JESD22-A102;JESD22-A118;JESD22-A101

A4

温度循环

TC

JESD22-A104

A5

功率负载温度循环

PTC

JESD22-A105

A6

高温储存寿命测试

HSL

JESD22-A103

B组 加速寿命模拟测试

B1

高温工作寿命

HTOL

JEDEC JESD22-A108

B2

早期寿命失效率

ELFR

附录2

B3

NVM擦写次数,数据保持和工作寿命

EDR

AEC Q100-005

C组 封装组合完整性测试

C1

绑线剪切

WBS

AEC Q100-001;AEC Q003

C2

绑线拉力

WBP

MIL-STD 883 Method 2011;AEC Q003

C3

可焊性

SD

JESD22 J-STD-002

C4

物理尺寸

PD

JESD22-B100;JESD22-B108

C5

锡球剪切

SBS

JESD22-B117

C6

引脚完整性

LI

JESD22-B105

C7

X-RAY

X-RAY

/

C8

声学显微镜

AM

/

D组 芯片晶元可靠度测试

D1

电迁移

EM

JEDEC JEP001

D2

经时介质击穿

TDDB

JEDEC JEP001

D3

热载流子注入效应

HCI

JEDEC JEP001

D4

负偏压温度不稳定性

NBTI

JEDEC JEP001

D5

应力迁移

SM

JEDEC JEP001

E组 电气特性确认测试

E1

应力测试前后功能参数测试

TEST

规格书

E2

静电放电(HBM)

HBM

AEC-Q100-002;ANSI/ESDA/JEDEC JS-001

E3

静电放电(CDM)

CDM

AEC-Q100-011;ANSI/ESDA/JEDEC JS-002

E4

闩锁效应

LU

AEC-Q100-004;JESD78

E5

电分配

ED

AEC-Q100-009

E6

故障等级

FG

AEC-Q100-007

E7

特性描述

CHAR

AEC-Q003

E8

电磁兼容

EMC

SAE JI752/3 RE

E9

软误差率

SER

JESD89-1;JESD89-2;JESD89-3

E10

无铅(Pb)

LF

AEC-Q005

F组 缺陷筛选测试

过程平均测试

PAT

AEC-Q001

统计良率分析

SBA

AEC-Q002

G组 腔体封装完整性测试

G1

机械冲击

MS

JESD22-B110

G2

变频振动

VFV

JESD22-B103

G3

恒加速

CA

MIL-STD-883;Method2001

G4

粗细气漏测试

GFL

MIL-STD-883;Method1014

G5

跌落

DROP

JESD22-B110

G6

盖板扭力测试

LT

MIL-STD-883;Method2024

G7

芯片剪切

DS

MIL-STD-883;Method2019

G8

内部水汽含量测试

IWV

MIL-STD-883;Method1018

H组 模组特殊要求

H1

板阶可靠性

BLR

IPC-9701

HH2

低温储存寿命测试

LTSL

JESD22-A119

H13

启动和温度冲击

STEP

ISO 16750-4

H14

跌落

DROP

JESD22-B111

H15

破坏性物理分析

DPA

MIL-STD-158

H16

X-RAY

X-RAY

/

H17

声学显微镜

AM

/

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