产品范围
测试周期
测试项目
缩写
检测方法
A组 加速环境应力测试
预处理
PC
J-STD-020；JESD22-A113
有偏温湿度或有偏高加速应力测试
THB/HAST
JESD22-A101；JESD22-A110
高压或无偏高加速应力测试或无偏温湿度测试
AC/UHST/TH
JESD22-A102；JESD22-A118；JESD22-A101
温度循环
TC
JESD22-A104
功率负载温度循环
PTC
JESD22-A105
高温储存寿命测试
HSL
JESD22-A103
B组 加速寿命模拟测试
高温工作寿命
HTOL
JEDEC JESD22-A108
早期寿命失效率
ELFR
附录2
NVM擦写次数，数据保持和工作寿命
EDR
AEC Q100-005
C组 封装组合完整性测试
绑线剪切
WBS
AEC Q100-001；AEC Q003
绑线拉力
WBP
MIL-STD 883 Method 2011；AEC Q003
可焊性
SD
JESD22 J-STD-002
物理尺寸
PD
JESD22-B100；JESD22-B108
锡球剪切
SBS
JESD22-B117
引脚完整性
LI
JESD22-B105
X-RAY
X-RAY
/
声学显微镜
AM
/
D组 芯片晶元可靠度测试
电迁移
EM
JEDEC JEP001
经时介质击穿
TDDB
JEDEC JEP001
热载流子注入效应
HCI
JEDEC JEP001
负偏压温度不稳定性
NBTI
JEDEC JEP001
应力迁移
SM
JEDEC JEP001
E组 电气特性确认测试
应力测试前后功能参数测试
TEST
规格书
静电放电（HBM）
HBM
AEC-Q100-002；ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
静电放电（CDM）
CDM
AEC-Q100-011；ANSI/ESDA/JEDEC JS-002
闩锁效应
LU
AEC-Q100-004；JESD78
电分配
ED
AEC-Q100-009
故障等级
FG
AEC-Q100-007
特性描述
CHAR
AEC-Q003
电磁兼容
EMC
SAE JI752/3 RE
软误差率
SER
JESD89-1；JESD89-2；JESD89-3
无铅（Pb）
LF
AEC-Q005
F组 缺陷筛选测试
过程平均测试
PAT
AEC-Q001
统计良率分析
SBA
AEC-Q002
G组 腔体封装完整性测试
机械冲击
MS
JESD22-B110
变频振动
VFV
JESD22-B103
恒加速
CA
MIL-STD-883；Method2001
粗细气漏测试
GFL
MIL-STD-883；Method1014
跌落
DROP
JESD22-B110
盖板扭力测试
LT
MIL-STD-883；Method2024
芯片剪切
DS
MIL-STD-883；Method2019
内部水汽含量测试
IWV
MIL-STD-883；Method1018
H组 模组特殊要求
板阶可靠性
BLR
IPC-9701
低温储存寿命测试
LTSL
JESD22-A119
启动和温度冲击
STEP
ISO 16750-4
跌落
DROP
JESD22-B111
破坏性物理分析
DPA
MIL-STD-158
X-RAY
X-RAY
/
声学显微镜
AM
/
