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芯片气体冲击(热流仪)
芯片气体冲击(热流仪)应用于芯片、模块、集成电路.电子元器件等性能测试、失效分析、可靠性分析。通过热流罩将测试件与周边环境隔离,循环喷射冷热气流,通过在非常短的时间里准确控制冷、热空气,为被测试品提供精确且快速的环境温度。
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产品参数
型号

MB-TH180-40A

标准系统配

气体传输管

温度范围

-55℃~+180℃

控制精度

0.1

温度设定及显示精度

0.1℃

温度过冲

≤1℃

外箱尺寸

680*1125*950mm(W*H*D)

通讯接口

网络接口,USB,RS484(提供第三方通讯协议),可追加 GPIB 接口

温度变化速度 ( 出气口、 空载 )

+85 ℃ ~ -40 ℃ , ≤10S

统计气流输出

5~ 20 SCFM 可调

温度控制

气体温度与样品温度可切换控

温度传感器

T 型热电偶

操作界面

触摸屏

操作方式

程序方式、 定值方式

状态显示

温度设定并实时显示

数据存储

数据文件可以存储在优盘中

通讯方式

网络接口,USB,RS484(提供第三方通讯协议),可追加 GPIB 接口

上位机软件

支持 labview

数据记录

数据可以记录到文件或转存计算机中

移动灵活性

附有 4 个旋转脚轮

校准方式

手动校准

供给气体

温度 20 ~25 , 露点 10 ℃ 以下空气气体

供给气体条件

供给气体条件 压力:0.55-0.78MPa(5.6-7.7kg/cm2)

門氣密材料

测试时提供试品温度传感器测温( 共一支)。

电源

电源 AC220V 50HZ 单相

运行功率

3.5.KW 左右

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