IGBT/SIC模块功率循环老化测试系统-无锡迈步智能装备有限公司

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半导体芯片可靠性测试设备

IGBT/SIC模块功率循环老化测试系统

功率循环老化测试系统主要是针对IGBT/SIC的封装可靠性行进行实验,通过控制实验条件再现IGBT封装的主要两种失效方式:键合线失效和焊料层老化。实验的关键是控制结温的波动范围以及最高温度,得到不同条件下的实验寿命,从而得到IGBT的寿命。

产品特点

符合标准

适用范围

支持分钟级/秒级功率循环测试。

搭载油冷平台，可快速自动校准被测器件的K系数。

夹具支持可调力度及深度，可对不同封装的模块进行有效的夹固。

具备电磁水阀，可根据实际情况自动调整冷却水流，亦可手动调整。

通过测试器件的瞬态温度响应曲线，对测试波形进行数据处理，得到该电子器件的全面热特性

MIL-STD-750、GJB128、IEC60747-9及AEC-Q101、AQG324 等相关标准要求

适用于各种封装形式的大功率IGBT模块、二极管模块的功率循环试验。

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产品参数

产品型号

 MB-PC-250A-2CH
 MB-PC-600A-2CH
 MB-PC-1000A-2CH
 MB-PC-2000A-2CH

产品名称

 IGBT/SIC模块功率循环老化测试系统

散热平台

 2个
 2个
 2个
 2个

试验电源

 20V/250A
 17V/600A
  10V/1000A
 10V/1000A

加热电流

 2路 250A  并联可达500A
 2路 600A  并联可达1200A
 2路 1000A  并联可达2000A
 2路 2000A  并联可达4000A

测试电流

  2路
 2路
 2路
 2路

ON/OFF

 2套
 2套
 2套
 2套

VGE

 12套
 8套
 6套
 4套

测试系统

 12套
 8套
 6套
 2套

测试工位

 12个(串联6个)
 8个(串联4个)
 6个(串联3个)
 4个(串联2个)

上位机

 研华工控机、品牌液晶显示器+专用键盘及鼠标

基本功能

 ●试验参数(IH、Im、ton/toff、times)设置                           
●参数(ICE/IF、VCE/VF、TJ、△Tj)上限设定             
●实时监测显示老化参数（ICE/IF、VCE/VF、TJ、△Tj、Times)及循环次数     
●绘制VCE变化曲线,并判断变化率 ·测试结壳热阻Rjc绘制变化曲线，并判断变化率      
●老化参数方便调用、可生成试验报表、可绘制相关变化曲线

联网功能

 可实现电脑端网络监控或者手机端APP监控。

电网要求

 三相AC380V，15KW
 三相AC380V，25KW
 三相AC380V，35KW
 三相AC380V，50KW

外形尺寸

 WXDXH:138x150x155(cm)(不含冷水机部分)

重量

 约450kg

选配件

 K系数测试仪；结构函数测试系统；水冷机(自制，流量、控温及上位机优化合理）