HTOL集成电路高温动态老化测试系统-无锡迈步智能装备有限公司

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半导体芯片可靠性测试设备

HTOL集成电路高温动态老化测试系统

HTOL(High TemperatureOperating Life)测试是评估集成电路（芯片）可靠性的一项关键性测试，它主要采用高温，高压的应力加速方式来模拟芯片的长期运行，以此评估芯片寿命和长期上电运行的可靠性、稳定性。简单来说HTOL就是芯片在高温度（>=125度），高电压（>=最大工作电压）的条件下，持续工作规定的时间（>=1000小时，不同应用场景，时间的规定也不同）后，观察芯片是否有失效现象。

产品特点

符合标准

适用范围

自有发明专利智能动态在线实时监测技术；

方便灵活配置芯片状态、施加信号，提高HTOL debug及Setup效率；

实时监测并记录环境温度，以及每颗芯片电压，电流，寄存器状态等数据，确保芯片处于正常HTOL状态，保证HTOL测试质量；

监测数据异常自动报警，实时发现问题并介入分析，大大提高HTOL效率，节省更多时间成本、FA成本；

全程数据实时记录，让HTOL问题更容易分析，更有追溯性；

实时参数正态分布图，散点图等分析数据，有利于分析芯片温度特性。

全程HTOL数据记录，让质量报告更有说服力，下游客户更放心；

设备体积小，重量轻，功耗小，节能环保，干净整洁；

操作简单，易于上手。

JESD22-A108B、JESD85、JESD47K、JESD74、AEC-Q100、 MIL-STD-883D、MIL-M-38510、GJB548.GJB597等相关标准要求

适用于各种封装形式的大、中、小规模数字、模拟、数模混合集成电路,包括微处理器、逻辑电路、可编程器件、存储器、A/D、D/A等器件的工作寿命试验和高温动态老炼筛选。

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产品参数

产品型号

  MB-HTOL-16
  MB-HTOL-32

产品名称

  集成电路高温动态老化测试系统

高温试验箱

  自制

温度范围

  RT+10℃~150℃（可定制低温，或线性升降温）专利厂务水降温，无需要布置排风管道

温度波动

  ±0.3℃

热负载

  整机5kw或单颗热负载最大1000W

内箱及风道

  60cmX60cmX110cm.水平风道设计
  60cmX60cmx120cm*2水平风道设计，左右双腔

试验区域

  16个(一板一区)
  16个(一板一区)*2

试验容量

  80X16=1280位(以LQFP64为例）
  80X32=2560位(以LQFP64为例）

一级电源

  4个电压试验区
  8个电压试验区

二级电源

  ●每个通道提供独立程控的VCC、VMUX、VCLK、VEE四路二级电源
●每路二级电源具有过压、欠压、过流、短路和过热等保护功能
●输出能力:±1.00V~±18.00V/10A
●电源监测:实时监测记录二级电源的电压。并可生成图形曲线，便于试验监控

数字信号

  ●每个通道:64路数字信号
●编程能力:编程深度64Gbit；最高信号频率:10MHz
●寻址能力:可寻址64Gbi
●信号特性:每路均具有数据、地址、控制、三态属性编辑功能
●驱动能力:IOL≥300mA、IOH≥100mA、Tr≤5Ons、Tf≤50ns

模拟信号

  ●模拟信号数:4路
●波形类型:正弦波、三角波、前沿锯齿波、后沿锯齿波、矩形波
●模拟信号指标:信号可编程频率：1Hz~100KHz; 程控幅度范围Vpp：0~±10V

上位机

  工业级电脑主机、液晶显示器、专用键盘及鼠标,WINDOWS操作界面,友好的人机对话窗口,强大的图形编辑能力以及强大的器件库供用户选择,软件操作简单易学。更有系统查询诊断功能，试验状况一目了然,方便用户随时查验。

联网功能

  可实现电脑端网络监控或者手机端APP监控。

电网要求

  单相AC300V,8KW
  单相AC380V,16KW

外形尺寸

  WXDXH:140X150X190(cm)
  WXDXH:210X150X190(cm)

重量

  约600kg
  约900kg